三維表面輪廓儀是一種用于高精度測(cè)量物體表面三維形貌的精密計(jì)量?jī)x器，廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、半導(dǎo)體、醫(yī)療及材料科學(xué)等領(lǐng)域。該儀器整合了白光干涉、共聚焦顯微鏡等多種光學(xué)測(cè)量技術(shù)，可自動(dòng)化切換測(cè)試模式，實(shí)現(xiàn)非接觸式或接觸式測(cè)量，避免對(duì)樣品表面造成損傷?；诠鈱W(xué)干涉或激光投射原理，通過(guò)發(fā)射白光或激光到被測(cè)物體表面，收集反射光或散射光，結(jié)合計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)，重建物體表面的三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)。

　　三維表面輪廓儀其主要功能包括以下幾個(gè)方面：

　　1、微觀形貌檢測(cè)

　　三維成像與重建：通過(guò)白光干涉、激光掃描等技術(shù)，生成高分辨率的三維表面圖像，直觀展示微觀結(jié)構(gòu)特征。

　　多參數(shù)測(cè)量：可量化粗糙度（如Ra、RMS）、臺(tái)階高度、平面度、孔洞深度等參數(shù)，支持ISO/ASME/GBT等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

　　2、高精度非接觸式測(cè)量

　　納米級(jí)分辨率：垂直分辨率達(dá)0.1nm，橫向分辨率低至0.04μm（使用高倍物鏡），適用于超光滑表面檢測(cè)。

　　非接觸無(wú)損檢測(cè)：避免接觸式測(cè)量對(duì)樣品的損傷，尤其適合半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡片等精密器件。

　　3、自動(dòng)化與智能化操作

　　多模式自動(dòng)切換：整合白光干涉、共聚焦顯微鏡、明暗視野成像等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)模式無(wú)縫切換，提升效率。

　　智能輔助功能：自動(dòng)對(duì)焦、條紋識(shí)別、亮度調(diào)節(jié)及防撞保護(hù)，降低操作門(mén)檻。

　　4、復(fù)雜表面與大范圍掃描

　　擴(kuò)展算法支持：如SuperViewW的EPSI算法，兼顧高精度與大范圍掃描，自動(dòng)拼接超光滑凹面或弧形表面。

　　多區(qū)域拼接測(cè)量：最大掃描范圍可達(dá)140×100mm，滿(mǎn)足大尺寸樣品的全域分析需求。

　　5、跨領(lǐng)域應(yīng)用支持

　　工業(yè)制造：半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)、3C電子玻璃屏平整度分析、汽車(chē)零部件表面質(zhì)量控制等。

　　科研分析：材料表面磨損評(píng)估、薄膜厚度測(cè)量（如透明鍍膜）、生物樣品微觀結(jié)構(gòu)研究。

　　環(huán)境適應(yīng)性：雙通道氣浮隔振系統(tǒng)減少振動(dòng)干擾，反射率0.05%~100%的樣品均可測(cè)量。

　　6、數(shù)據(jù)綜合處理

　　動(dòng)態(tài)噪聲分析：定量評(píng)估環(huán)境振動(dòng)對(duì)測(cè)量的影響，優(yōu)化實(shí)驗(yàn)條件。

　　多標(biāo)準(zhǔn)輸出：提供300余種2D/3D參數(shù)，覆蓋距離、角度、曲率等分析維度。